来源：环球网
【环球网报道】据韩联社23日报道，韩国科技评估与规划研究院（KISTEP）当天发布的一份调查报告显示，韩国绝大多数的半导体技术已经被中国赶超。
韩媒称调查显示韩半导体技术几乎全部落后于中国 资料图
报道称，KISTEP针对39名韩国国内专家实施问卷调查的结果显示，截至去年，韩国所有半导体领域的基础力量均落后于中国。若将技术最先进国家的水平设为100%，韩国在高集成度、低阻抗存储芯片技术领域就为90.9%，低于中国（94.1%），位居第二；在高性能、低功耗的人工智能芯片领域，韩国（84.1%）仍不及中国（88.3%）。
报道称，在功率半导体方面，韩国为67.5%，中国高达79.8%；新一代高性能传感技术方面，韩中两国分别为81.3%和83.9%；半导体先进封装技术方面，两国均为74.2%。
报道提到，站在商业化的角度来看，韩国仅在高集成度、低阻抗存储芯片和先进封装技术方面领先于中国。值得关注的是，参与此次调查的专家曾在2022年时认为韩国在高集成度、低阻抗存储芯片、先进封装、新一代高性能传感技术等方面均领先中国，但仅两年就改变了看法。
韩联社援引调查报告结果称，韩国虽在制造工艺和量产方面领先中国，但在基础技术和设计领域落后。日本和中国的崛起、美国的制裁、东南亚市场增长等因素给产业带来了不确定性。
延伸阅读
经济观察网 记者 沈怡然 2024年底，平静了一年多的半导体产业迎来又一轮来自美国的制裁行动。
中国半导体产业迎来又一轮美国的制裁行动
与以往相比，这一轮制裁有两个不同之处：一是矛头指向了成熟半导体；二是中国采取了反制措施，多家行业协会要求抵制美国半导体芯片。
美国政府在2020年9月以贸易限制令切断华为芯片供应，此后，美国、日本和欧洲相继用贸易禁令封锁中国半导体的关键技术，筑起了“小院高墙”。
产业发展至今，美国的限制策略已经非常明显，通过对14纳米或7纳米及以下先进工艺节点的生产设备、材料和相关技术进行限制，从而限制中国先进半导体制造能力，进而限制中国前沿科技产业的发展。
中国自2020年加速半导体国产替代进程，通过科创板、集成电路产业基金等手段扶持本土产业，并计划在2025年实现70%的国产半导体自给率。
2025年，芯片竞争是否会进一步升级？
答案是，会。
2024年12月23日，美国宣布将启动一项基于“301条款”的调查，此次调查针对的是中国的基础半导体（也称“成熟半导体”）。
这项制裁政策有别于以往。业内通常将成熟半导体的划分界定在14纳米或28纳米这两个工艺节点上。在先进工艺受到限制后，中国的主流厂商如中芯国际，一直在28纳米工艺上扩大产能，成熟半导体正成为中国突破国产化的重要方向。
随着摩尔定律逼近物理极限，尽管半导体的集成度进一步提高、晶体管进一步微缩，但它们带来的经济效益并没有同步上升。5纳米、3纳米芯片变成巨头之间的游戏。相比之下，28纳米及以上节点的成熟半导体却展现出巨大商业潜力，比如汽车电子、物联网、工业控制、智能家居以及通信基站等行业都大量采用成熟半导体，这些产业在中国都非常普遍且有增长之势。
根据IC Insights的数据，中国大陆在28纳米—65纳米制程市场的份额已从2020年的18%提升至2024年的31.5%。公开信息显示，一些国际芯片厂商如意法半导体、高通都转单到中国的晶圆厂生产芯片，开始拥抱“中国制造”。根据美国商务部发布的数据，2024年，美国使用芯片的产品中约有三分之二使用了中国产传统芯片。
可以说，中国在成熟半导体上有技术、有设备、有广阔的市场和完备的产业链，产能也在逐步扩大，这引起了美国的重视。美国在这种形势下推出的301调查也和以往的出口管制清单有所不同。
301调查的目的通常是调查其他国家的政策和做法是否违反贸易协定或是否对美国商业造成不合理的限制，相当于美国用来保护其贸易利益的一种手段，这项调查的一个明确内容是提升成熟半导体的关税。
业内推测，美国认为中国成熟半导体已经威胁到美国芯片制造在全球的份额，未来对中国成熟半导体产品加征关税的可能性较大，以限制中国成熟半导体厂商进入美国市场，至少让它们无法和美国本土晶圆厂“抢单”。这就涉及双边贸易，也可能影响中国一批国产半导体企业出海。
芯片竞争升级，还体现在中国不仅对美国新一轮对华出口限制措施进行了回应，还作出了相应的反制措施。
图为中国商务部
2024年12月23日，中国商务部新闻发言人表示，美301调查具有明显的单边、保护主义色彩。此前美对华301关税措施已被世贸组织裁定违反世贸规则，受到众多世贸成员的反对，中方已多次向美方提出严正交涉。美方出于对华打压及国内政治需要，对中国芯片产业相关政策发起新的301调查，将扰乱和扭曲全球芯片产业链供应链，也会损害美国企业和消费者的利益，是一错再错。
12月3日，中国汽车工业协会、中国互联网协会、中国半导体行业协会、中国通信企业协会等四大行业协会，针对美国商务部的一系列制裁行为，发布了相关声明，建议中国企业谨慎采购美国芯片。
汽车、互联网、通信，在中国是最消耗芯片的几大产业，也是中国国产芯片突破较快的领域。就汽车芯片来看，华经产业研究院数据显示，2024年，国内汽车芯片国产化率达到15%，2025年有望提升至25%。
2024年以来，中国大型车厂与本土芯片企业正紧密合作，形成新的供应链体系。从公开信息可以看到，长安汽车与斯达半导体联手成立碳化硅公司，将围绕车规级功率半导体合作。一汽集团以数亿元战略投资芯擎科技，用于更先进芯片的研发和部署，小鹏汽车也宣布和图灵芯片合作研发。
汽车芯片的国产化是大势所趋，这也为中国应对美国制裁提供了一定的反制能力。在先进芯片受限的“围墙”之外，中国半导体产业充分挖掘了自身优势——庞大的电子信息产业，从而形成新的内循环链条，汽车、通信、互联网都是较为典型的优势领域，将成为中美科技博弈中的有力筹码。