来源：锦缎
一年一度的SEMICON CHINA 2025上周26-28日，在上海新国际会展中心举办成功，从入行2016年开始到现在的9年时间里，这是我去现场参观的第7次。
将近十年时间里，感慨万千。
重点来了，这次最大的看点，恐怕就是在E6馆的新XX，虽说股权结构上看是国资持有，但是圈内都懂，是深圳大哥搞的摊子，当然现在被网上一顿吹，全网都知道了。
2023年我还记得他们就在角落里小小一间，今年已经成为E6馆最大的展商，而且当天人巨多，里三圈外三圈，我根本挤不进去，新产品发布会上也听不清领导在说啥，反正总之很牛，别问，问就是最厉害，问就是遥遥领先。
这次他们在展会上，一口气发布了从Epi外延，到Etcher刻蚀，以及CVD，ALD各种薄膜沉积设备，甚至还有量检测设备。
而且还用各种山命名。
我看，好家伙，有好多山就在我现在隐居的旁边，什么黄山，三清山，武夷山，齐云山，离我都不远。作为一代爬山圣体，我都准备出浙西-皖南-赣东风景名胜区的游玩攻略了。
这一系列的产品发布会，直接把网民整高潮了。
别说什么7nm，5nm的先进前道设备，甚至还有人说3nm的 Litho都做出来了，各位自己去BD平台看，多少自媒体全在说这些东西，而且评论区更加离谱。
有人说这属于中国半导体设备行业的DS时刻。前一天还是北方华创与南方华创，第二天北方华创就变成旧凯来了！毕竟新王登基，你这老一代的不就是旧的了么。
网上吹的更是离谱，这新公司都管叫中国半导体宗门圣子，深圳大哥任何一块业务拆分出来一定是全球前三。
你让我写小说我都编不出来。
只能说，膨胀了，膨胀了，太膨胀了。
还是要冷静的说道下这个事。
玩归玩，闹归闹，无脑吹捧可不妙。我相信这也不是公司的本意，但是这么大张旗鼓，也确实挺符合大家对他们公司一贯印象。
但是话又说回来，我其实也没想明白，这场戏到底做给谁看？
众所周知，半导体设备是专用设备领域，客户就一种，各大晶圆制造企业。
那么各位觉得，新XX真正客户会这18万参观人群里吗？
答案是就算客户那边负责采购的主管真来了，也没必要去场馆里谈，隔壁酒店里租几个会议室，大家坐下来一聊不就完事了么。
你看美国凯来就是这么干的，作为全球半导体设备行业数一数二的大哥，人家在场馆里连个展位都没有，直接在隔壁酒店搞了几间会议室，结束。
各位要知道这是卖半导体设备，又不是卖手机，卖汽车，半导体设备是个纯to B端客户的生意，又不是to C端的，半导体设备生意根本就不需要公开场合去吆喝，而且公开场合使劲吆喝，就算真把喉咙喊破了，会有人来买吗？这有用吗？
设备好不好用，能不能用，到底是否符合客户的实际需求，早就在客户的实验室里，试验线上就决定了，验证通过就是通过，没通过就是没通过，现场搞不搞发布会真的意义不大。
然后有权利签字给订单的，无非就是各大FAB厂厂长，管工艺验证流程的主管，管采购的总监，全中国可能就100人不到，你觉得他们这个档次的人会来场馆里现场听你讲新产品吗？
不会，所以我敢说这18万人流大潮里，没有一个人是真正的目标人群。
所以这场发布会到底是给谁看的？
有个哥们一语点醒了我，哥，有没有一种可能，造势是为了引入新股东战投？你还在那喊500亿，500亿的，有没一种可能这次搞完直接拔高估值呢？
我还是留下了格局太小的悔恨泪水，是我草率了。
到底是不是重复造轮子？
对于这样的发布会，网上有两种声音：一、遥遥领先；二、PPT画饼。
说实话，到底是真有实力，还是假的瞎吹，跟我，跟各位看官老爷，跟各位去现场参观的人都没有什么关系。
包括我在内，大家都不是目标客户，真正目标客户人群我说了就各大FAB厂各个领导与主管，可能全中国加一起也就100人。
他们才有资格决定到底能不能下订单，网上喊再凶，吹在再响有用吗？
难道他们给设备公司下订单前，会看DY评论区，还是看雪球上爆料？
有人会说，哥，我们普通人虽然离得远，但是我们也关心国产芯片行业啊，我们关心国家发展啊，我们也想知道真相啊。
我们不妨把这个问题换一方向思考：
因为现在不是2015，现在是2025。这十年间中国半导体设备已经取得了长足的进步，那乌拉，艾麦可，老三，艾西母，海哥，葬的好，已经都成长起来，该覆盖的领域都覆盖了，都从简单的成熟制程的，小尺寸的设备，开始攻坚14nm以下的先进制程的设备了。
这个时候它跑出来也说自己搞一套，并且从刻蚀，沉积，到外延，量测，除了Litho，其他最重要的核心的前道设备全做？
我就非常吃惊，这是不信任那乌拉，不信任艾麦可，觉得他们曹丕老婆进菜园拔菜？还是想证明自己，在高端领域能做到中国最好？
到底是真正的技术攻坚还是重复造轮子？
这个我也不好下断言，毕竟我不是FAB做验证的，我只是一个略懂行业的小主播。
你非要问我的观点是什么？我到底怎么看待这个事。我借用艾麦可董事长，在2023年无锡半导体装备大会上的那次发言。
他说：国内集成电路和设备产业“恶性竞争”的内卷
1、用各种方式，非法获得竞争者的商业机密，用反向解剖抄袭竞争者的产品设计，复制别人的产品。
2、企业既制造芯片，又开发设备，抄袭仿制供应商提供的设备。
3、用50%，以至100%的高薪，挖别的公司的人才，搅乱人才市场。
4、不是靠产品的技术的先进和性能优越，而是靠降低价格，不惜亏本的恶性竞争。
5、为财务回报和地方的政绩，私募资金和政府基金盲目重复的投资，造成内卷和低成功率。
6、对于企业不一视同仁，靠关系，甚至通过利益输送获得商业机会。
7、离开公司时带走公司技术资料和商业机密，开发和原所在公司相同的技术和同类设备。
8、在员工入职时未签订有效和有限时间的竞业协议，员工离职后不按协议付员工补偿费用。
这话里话外已经说的够明白了，我只能说以我了解到信息来看。
对于这事，我就两句话，第一、造势，产品只是发布并没有获得太多FAB客户的认可，大张旗鼓可能为了下一轮融资；第二、重复造轮子的可能性挺大的。
最后是什么结果，一句话，让时间证明一切。（作者：陈启，启哥有妙计）
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